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화웨이, 5G 모뎀 탑재한 플래그십 칩셋 ‘기린(Kirin) 990’ 발표

In Brief :

화웨이가 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2019에서 5G 모뎀이 내장된 플래그십 칩셋 ‘기린(Kirin) 990’을 공개함.

7나노 공정의 이 프로세서는 최대 다운로드 속도 2.3Gbps, 최대 업로드 속도 1.25Gbps의 모뎀과 8개의 ARM 코덱스 CPU 코어가 탑재됨. 단 미국에서 주로 사용하는 mmWave 5G는 지원하지 않음.

화웨이는 오는 19일 발표 예정인 메이트(Mate) 시리즈에 기린 990 칩셋을 공급할 예정.

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