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퀄컴, 5G 모뎀 통합AP 6,7시리즈로 확대…중저가 5G 폰 출시 전망

In Brief :

퀄컴이 스냅드래곤(Snapdragon) 8시리즈 프로세서와 함께 6, 7시리즈에도 5G 모뎀을 통합 탑재한다고 발표함. 이 칩들은 6GHz 이하 및  mmWave 주파수 대역 연결을 포함한 5G 전역을 지원할 것이라는 설명.

6,7 시리즈로의 라인업 확대로 향후 중저가 폰에도 5G 모뎀 통합칩이 탑재될 수 있을 것으로 기대됨. LG, 오포(OPPO), HMD글로벌(노키아 브랜드로 생산) 등 12개 스마트폰 제조업체가 자사 스마트폰에 7시리즈 프로세서를 탑재, 출시할 계획.

퀄컴은 오는 4분기부터 통합 칩셋을 탑재한 디바이스가 출시될 것으로 전망함. 반면, 6시리즈 통합칩셋 탑재 기기는 내년 하반기 중에 출시가 이뤄질 것으로 전망함.

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