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퀄컴, 서브-6 / mmWave 지원 통합 5G 모뎀칩 ‘스냅드래곤 X60’ 발표…2021년 해당 모뎀 탑재 스마트폰 출시 전망

In Brief :

퀄컴이 Sub-6 GHz와 밀리미터파(mmWave) 대역을 모두 지원하는 5G 통합 모뎀칩 ‘스냅드래곤 X60’을 발표함.

세계 다수 지역에서 서브-6 대역을 적용 중이지만 미국 등 일부시장에선 더 빠른 데이터 속도를 위해 밀리미터파의 병용이 추진되고 있음.

5나노 미터 칩 기술로 개발된 X60은 소형화, 전력 효율성 제고 등을 실현할 것으로 기대되며 퀄컴 측은 내년 초부터 이를 탑재한 프리미엄 스마트폰이 출시될 것으로 전망함.

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