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TSMC, 5나노미터(nm) 공정용 디자인 인프라 개발

Insighting 2019년 4월 9일

TSMC가 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 파트너사들과 5nm 디자인 인프라 제작을 완료했다고 보도됨.

이로써 5G와 인공지능 시장 대상 칩 애플리케이션을 5nm 공정에서 설계가 가능해짐.

TSMC 7nm 공정과 비교할때, ARM Cortex-A71 코어 기반으로 설계시 집적도 1.8배, 15% 속도 향상을 기대할 수 있다고 함.

Source : DigiTimes

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TSMC가 5nm 디자인 인프라 개발을 완료했다는 보도가 나오자, 5nm 공정이 2020년에는 본격 가동되고, 애플 아이폰12용 칩이 제작될 것이라는 루머성 보도도 나왔다. 

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