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TSMC, 애플 ‘A13’ 및 화웨이 ‘기린 985’ 칩셋 대량 생산 시작

TSMC가 7나노(nm+) 공정을 활용해 애플 A13과 화웨이 자회사인 하이실리콘의 기린 985 칩세트 대량 생산에 착수할 예정. A13은 애플 ‘아이폰11’, 기린 985는 화웨이의 ‘메이트30’에 탑재됨.

이 제품들은 극자외선(EUV) 리소그래피 공정을 이용해 제작할 예정이라고 TSMC 측은 밝힘.

한편, TSMC는 화웨이에 대한 제품 공급이 국제 법규를 위반하는 것이 아니라며 계속 거래할 뜻을 내비침.

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