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美 테슬라, 내년 4분기 양산 목표로 자율주행 칩 HW 4.0 개발 중

In Brief :

테슬라가 반도체 회사 TSMC, 브로드컴(Broadcom)과 함께 2021년 4분기 양산을 목표로 HW 4.0 자율주행 칩을 개발하고 있다.

이 새로운 칩은 7나노미터 공정을 이용해 생산될 것으로 전해졌으며, 오토파일럿 및 완전 자율주행에서부터 인포테인먼트 기능에 이르기까지 다양한 기능에 이용될 전망이다.

소식통에 따르면, 테슬라는 브로드컴과 협력, 자동차용 초대형 HPC 칩 개발을 진행 중이다.

해당 칩은 TSMC의 SoW 고급 패키징 기술을 최초로 적용해 생산될 예정이다.

이 HPC 칩은 향후 테슬라 전기차의 핵심 컴퓨팅 칩이 될 것으로 보인다. 한편 제품 양산은 2021년 4분기 이전에는 이뤄지지 않을 전망이다.

즉, 2022년까지 테슬라 양산 차량 내에 이들 칩이 탑재되지 않을 것으로 예상된다.

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